數控細孔加工在越來越多的領域發(fā)揮作用，比如醫(yī)療、圣物、航天等等，科技越來越進步，對細孔加工的精度要求越來越高。單純只是在工件上打孔是很簡單的，可如果要加工的材料十分堅硬就沒有那么容易了，比如那種硬質合金就非常難操作。

如果采用那種一分鐘幾萬轉的鉆頭，可以快速在工件上打孔，可孔洞的孔徑往往太大，在一些特殊的行業(yè)里，比如印刷電路板等電子行業(yè)，那種孔徑難以達到要求，很多都要求孔徑在零點一毫米左右，必須用特殊的加工手段。

數控細孔加工要達到符合要求的精度，關鍵在于對切屑的控制，切屑不能太細碎，會阻礙鉆頭的刃溝，也不能太長了，會纏在鉆頭上，影響鉆頭的正常使用。

切屑要控制，排屑方面也要合規(guī)，如果碎屑不能及時排出，既影響加工的精度，也會損壞鉆頭。

為了應對這些問題，在加工行業(yè)中出現各種各樣的加工方法，有的會在鉆頭涂層上下功夫，極力增強工具的抗磨損以及抗熱能力，有的加工方法則不屬機械加工，而是借助獨特的手段，比如激光、電火花、微型端銑刀等，作用十分顯著。